马斯克：Terafab计划2028年Q3量产芯片

驱动中国10月21日消息，埃隆·马斯克在当地时间周二的SpaceX电话会议上表示，SpaceX与特斯拉合资成立的芯片制造企业Terafab计划在2028年第三季度实现量产。马斯克称，该目标预留了较大误差区间，因为项目能否如期达成仍存在不确定性。

Terafab计划每年产出1太瓦算力，供给人工智能与机器人业务使用。马斯克将该时间表评价为极具挑战性。

在美国，一座前沿逻辑芯片工厂的建设周期通常需要三年甚至更久。规划设在得克萨斯州的Terafab综合厂区，将在同一园区内完成先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装和测试。

马斯克在周二透露，Terafab内部目标是明年5月或6月前后，在位于奥斯汀的Terafab研发基地产出首款采用静态随机存取存储器（SRAM）电路的测试芯片，并实现正常工作。芯片厂商一般会先制造静态随机存取存储器电路，以此打磨生产工艺。

马斯克提醒该目标时间难度很高。其过往设定的多个时间表，旗下公司未能如期兑现。这位SpaceX首席执行官表示，Terafab时间规划只是公司愿景，相关日期极具挑战性。马斯克称，2028年第三季度或第四季度实现量产至少属于有可能实现的结果；芯片制造周期本来就很长，这一时间安排快得近乎离谱。

在这场SpaceX电话会议上，一名卖方分析师向马斯克提问，SpaceX是否已经向荷兰企业阿斯麦下单采购极紫外光刻（EUV）设备。英伟达、AMD生产先进芯片离不开极紫外光刻机。马斯克没有直接回答，仅表示该项目时间表极具挑战，并感谢阿斯麦以及其他供应商加快设备交付，助力项目争取实现目标。

Terafab面临的一大难题，是从阿斯麦以及应用材料、KLA等供应商手中采购足量精密且昂贵的半导体生产设备；其中应用材料、KLA为美国供应商。英特尔在4月宣布将加入Terafab项目，助力推进项目目标。